半导体美国博曼（BOWMAN）X射线荧光膜厚测试仪，专业测量金、银 钯 銠 镍 铜 锡 等贵金属多镀层膜厚测量，快速 精准 无损，业内广受好评，采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。 它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几reg;微米的结构上进行测量。在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析，高分辨接收器，配合快速信号处理系统能达到极高的精确度和非常低的检测限。只需短短数秒钟，所有从13号元素氯到92号元素镭的所有元素都能准确测定.可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
半导体美国博曼（BOWMAN）X射线荧光膜厚测试仪以更有效的过程控制来提高生产力 有助电镀过程中的生产成本最小化、产量最大化
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