供应半导体美国BOWMAN X射线荧光膜厚测试仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量。具有强大功能的X-射线XDVM-μ带WinFTM  V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分和材料分析，4个初级滤波器，4个电动准直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）。在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。半导体美国BOWMAN X射线荧光膜厚测试仪可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器，由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构，操作系统：Windows XP中文平台 分析软件包：SmartLink FP软件包  测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用。基本分析功能  采用基本参数法校正。将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。为客户创造最大的价值是金东霖追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴 。联系人：陈小姐 13691950203     电话：0755-29371652