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深圳市宏力捷电子有限公司

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更新日期2013-10-22 14:06

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基本参数

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所在地:

广东 深圳市

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长期有效
详细说明

层数(最大)
2-28
26-32
板材类型
FR-4, 高TG板材,铝基板材
PTFE,PPO ,PPE
聚四氟乙烯
Rogers,etc 聚四氟乙烯
E-65,etc
板材混压
4层--6层
6层--8层
最大尺寸
610mm X 1100mm  
 
外形尺寸精度
±0.13mm
±0.10mm
板厚范围
0.2mm--6.00mm
0.20mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)
±8%
±5%
板厚公差(t<0.8mm)
±10%
±8%
介质厚度
0.076mm--6.00mm
0.076mm--0.100mm
最小线宽
0.10mm
0.075mm
最小间距
0.10mm
0.075mm
外层铜厚
8.75um--175um
8.75um--280um
内层铜厚
17.5um--175um
8.75um--175um
钻孔孔径 (机械钻)
0.25mm--6.00mm
0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻)
0.20mm--6.00mm
0.10mm--0.20mm
孔径公差 (机械钻)
0.05mm
 
孔位公差(机械钻)
0.075mm
0.050mm
激光钻孔孔径
0.10mm
0.075mm
板厚孔径比
10:01
12:01
阻焊类型
感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
 
最小阻焊桥宽
0.10mm
0.075mm
最小阻焊隔离环
0.05mm
0.025mm
塞孔直径
0.25mm--0.60mm
0.60mm-0.80mm
阻抗公差
±10%
±5%
表面处理类型
热风整平、化学镍金、
化学沉锡,OSP
电镀镍金、化学沉锡
孔径与焊盘的关系(普通工艺)
直径差在12Mil
 
最小线宽/线距(普通工艺)
6Mil
 
最小过孔孔径(普通工艺)
14mil
 
 
 
 

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