芯片功能主要特性
输出功率高（THD＋N<10%，1KHz频率)：LLP封装的为3W（3Ω负载）和2.5W（4Ω负载）
其他封装的为1.5W（8Ω负载）
掉电模式漏电流小：0.6uA（典型）
采用MSOP,SOP，LLP和DIP封装
外部增益可调
宽工作电压范围2.0V—5.5V 
不需驱动输出耦合电容、自举电容和缓冲网络单位增益稳定完全兼容
LM4861/LM4871 

芯片的基本应用
手提电脑
台式电脑
低压音响系统