香港雅新科技有限公司是一家生产与贸易相结合的综合型私营企业,公司总投资5000万美金,拥有2700多名优秀员工，是软(FPC)、硬印制电路板(PCB)以及超薄PCB的专业制造商,主要生产单、双面、多层印制电路板及单、双层、多层(1-6层)柔性线路板,公司已取得IS09002认证,美国UL安全检测认证在申请中。
公司的产品广泛应用于:手提电脑、打印机、液晶显示屏、背光源产品、PDA、移动电话、数马相机、MP3、VCD、DVD、通讯及航空航天等产品及领域。
香港雅新作为一家专业高精度PCB及FPC排线的生产商，引进了德国、日本、美国等国外先进的电路板生产、检测设备，主要提供 4-10层的HDI板产品和1-6层的FPC产品，广泛应用于手机通讯、GPS，蓝牙等高科技电子领域。成熟的提供一阶二阶的高精密HDI PCB板及优良的FPC产品，我们以准时的交货期以及稳定的品质为广大客户提供最优质的服务，我们拥有高素质、富有活力、经验丰富、充满干劲的队伍，精益求精、品质第一、服务第一、信誉第一是本公司的经营宗旨。
MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。 MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事.
MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件封装）的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier）、金属封装、金属陶瓷封装等,在IC封装中倍受青睐的球栅阵列封装（BGA-Ball Grid Array）、倒装芯片技术（FCT-Flip Chip Technology）、芯片尺寸封装（CSP-Chip Size Package）和多芯片模块封装（MCM-Multi-Chip Module）已经逐渐成为MEMS封装中的主流。BGA封装的主要优点是它采用了面阵列端子封装、使它与QFP（四边扁平封装）相比，在相同端子情况下邦定基板，增加了端子间距（
MEMS 产品
层数：4层
材料：HL832NX
厚度：0.56mm
线宽线距：50/50um
表面处理：电镀软金
香港雅新制作能力：
产 品 单 面，双面，4-16层板
原材料 BT，G10，FR4，High Tg FR4(高温FR4)HB.FR-1.FR-2.CEM-1.CEM-3.
主要原材料供应商 KH;KB
最薄板芯厚度 0.064mm(0.0025")
最薄基板厚度 0.4mm(0.016")
铜面处理方法 喷锡，抗氧化，松香，镀金，碳油，沉金
最小钻孔直径 0.15mm/0.006''
最小线宽线距 0.05mm/0.002''
最小IC脚间距 0.10mm/0.004''(中心到中心)
防焊 UV油，湿菲林，可揭式蓝胶
成型 数控V形切割，精密冲压，去边，数控铣坑
板弯曲度 0.75%(Max)
阻抗控制、盲埋孔 有
铜厚 1/2 oz.到1 oz.(正常) 1/3 oz.到3 oz.(特别订制)
特色产品 细线，小孔，薄板 带埋，盲孔之多层板刚/挠性板
作为线路板的专业产商，我们以独特的服务态度、准时的交货期为广大客户提供优质的产品，欢迎广大客户前来订购！
