1995年成立的香港雅新科技是一家专业生产高精密线路板、高难度线路板、内存条PCB、平板电脑PCB、手机PCB、超薄PCB、各种柔性线路板的供应商，属于生产与贸易相结合的综合私营企业，公司总投资5000万美金，拥有2700多名具有高素质、 团队精神强、富有创新、经验丰富、积极向上的优秀员工，公司引进美国、英国、德国、日本等国外先进生产设备和检测设备，主要提供单、双面以及多层高精密线路板、内存条PCB、平板电脑PCB、封装基板、手机PCB、超薄PCB、各种柔性线路板。经过多年不懈的努力，公司已取得IS09002认证,另外，美国UL安全检测认证正在申请中。
应用领域 1、 笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘 2、打印机、传真机、扫描仪、传感器 3、 手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线 4、 各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV 5、 录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD 、CD 、DV D 6、 航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表 7、 光条、 LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰 8、 LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板
MEMS完全不同于主要利用硅的电性质的半导体芯片。MEMS的核心部件没有栅-漏-源三极，而是一个完全由硅制成的微型机械结构。一个典型的MEMS结构包括质量矩滑块、弹簧和阻尼器，工作原理与质量弹簧模型基本相同。
从某种意义上讲，FCT是一种芯片级互连技术（其它互连技术还有引线键合、载带自动键合），但是它由于具有高性能、高I/O数和低成本的特点，特别是其作为“裸芯片”的优势，已经广泛应用于各种MEMS封装中。CSP的英文含义是封装尺寸与裸芯片相同或封装尺寸比裸芯片稍大。日本电子工业协会对CSP规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。CSP与BGA结构基本一样，只是锡球直径和球中心距缩小了、更薄了，这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。
在MCM封装中最常用的两种方法是高密度互连（High Density Interconnect简称HDI）和微芯片模块D型（Micro Chip Module D简称MCM-D）封装技术。高密度互连（HDI）MEMS封装的特点是把芯片埋进衬底的空腔内，在芯片上部做出薄膜互连结构。而微模块系统MCM-D封装是比较传统的封装形式,它的芯片位于衬底的顶部,芯片和衬底间的互连是通过引线键合实现。HDI工艺对MEMS封装来说有很大的优越性。由于相对于引线键合来说使用了直接金属化，邦定基板芯片互连仅产生很低的寄生电容和电感，工作频率可达1GHz以上。HDI还可以扩展到三维封装，并且焊点可以分布在芯片表面任何位置以及MCM具有可修复的特性。
MEMS 产品
层数：4层
材料：HL832NX
厚度：0.56mm
线宽线距：50/50um
表面处理：电镀软金
香港雅新制作范围：
层数：2-30层
最大加工面积：600mm*800mm 铜厚： 0.5OZ-13OZ
板厚：双面板：0.2mm-6.0mm 4层板：0.4mm-8mm 6层板：0.8mm-8mm 8层板：1.0mm-8mm 10层板：1.2mm-8mm 12层板 1.5mm-8.0mm
最小线宽/间距：2mil/2mil 成品最小孔径：0.1mm
可加工最大厚径比：12
阻抗控制：+/-10%
表面处理：喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡（银）、防氧化、喷纯锡
常用板料：FR4 (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃
板厚：1.6MM 表面处理方式：沉金工艺线宽线距：4mil 最小孔：0.1MM 叠层结构：L1-L2，L3-L5，L1-L6 铜厚：1OZ
欢迎广大客户前来洽谈！
欢迎广大客户前来洽谈！
