香港雅新科技有限公司是一家生产与贸易相结合的综合型私营企业,公司总投资500万元,拥有2700多名高素质、富有活力、经验丰富、充满干劲的优秀员工，是软(FPC)、硬印制电路板(PCB)以及超薄PCB的专业制造商,主要生产单、双面、多层印制电路板及单、双层、多层(1-6层)柔性线路板,自成立十几年来，公司在高精密线路板、柔性线路板、超薄PCB、内存条PCB、平板电脑PCB、封装基板中取得了优异的成绩，公司现在已取得IS09002认证,美国UL安全检测认证在申请中。
公司的产品广泛应用于:手提电脑、打印机、液晶显示屏、背光源产品、PDA、移动电话、数马相机、MP3、VCD、DVD、通讯及航空航天等产品及领域。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA 产品
1.层数：8层
材料：HL832HS
厚度：1.0mm
线宽线距：50/50um
表面处理：电镀软金
制作层数 2-12layer
完成板厚度 15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]
最小内层板厚度 4mil [0.10mm]
工作panel排版尺寸 Max:20”X24” Min: 10”X10”
最小生产线宽/线距 4/3 mil [0.10/0.08mm]
层与层之间的对准度 +/-2mil [0.05mm]
钻孔尺寸 Φ10-Φ256mil [Φ0.25~Φ6.5mm]
最小完成孔径 4mil [0.10mm]
钻孔位置精度 +/-2mil [0.05mm]
钻孔孔径公差 +/-3mil(PTH) [0.08mm]
+/-2mil(NPTH) [0.05mm]
线路到NPTH孔距离 Min. 4mil [0.10mm]
线路到PAD距离 Min. 3.5mil [0.089mm]
电镀孔铜厚度 Min. 1.0mil [0.025mm]
电镀均匀性 ≧90%
电镀纵横比 7:1
防焊对准度 +/-2mil [0.05mm]
防焊绿油桥 Min. 3mil [0.08mm]
最小外形公差 +/-4mil [0.10mm]
最小斜边角度 20°
完成板厚公差 +/-4mil [0.10mm]
阻抗控制 +/-8~15%ohm
板弯板翘 <0.7%
优质的服务是我们的存在根本、稳定的品质是我们服务的基础、准时的交货期是我们成就的未来！欢迎国内外广大客户前来洽谈！
