公司自成立以来一直追求成为行业中最优秀制造商，提供最优质的印刷电路板的战略目标，本着诚信经营，求实创新的经营理念和敬业、积极进取的服务宗旨，在软硬结合，高密度微孔（蓝牙模块pcb）、内存条PCB、平板电脑PCB、封装基板、高频、阻抗控制多层电路板的生产上，取得了巨大的突破，公司引进了德国、日本、美国鞥外国先进的电路板生产和检测设备，成熟的提供一阶二阶的高精密HDI PCB板、手机PCB板、柔性线路板FPC、超薄PCB等精密线路板，产品广泛应用于手机通讯、电脑、GPS、蓝牙等高科技电子领域。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
BGA产品
层数：8层
材料：HL832HS
厚度：1.7mm
线宽线距：50/50um
表面处理：电镀软金
特征：Cavity+金属基
香港雅新制作能力：
产品类型：双面、多层、蓝牙模块PCB埋/肓孔、阻抗板、蓝牙模块PCB半孔板、高频板、铝基板。
板材厚度：0.2-7.0 最大加工尺寸:600MM*1200MM
板材类型:FR4、CEM-3、陶瓷板、铝基板、PTFE、高频基材、无卤素；
表面处理：化/沉金、化/沉锡、沉银、电镀镍金、无铅喷锡、OSP、喷锡、镀厚金、选择性镀金。
最小线宽：3mil／0．075mm
最小线隙：3mil／0．075mm
最小钻孔孔径：8mil／0.2mm
最小激光钻孔孔径：4mil／0.1mm
最小线隙：3mil／0．075mm
最小钻孔孔径：8mil／0.2mm
最小激光钻孔孔径：4mil／0.1mm
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