Seal-glo NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树
脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良
的保存稳定性能，加热固化类型。
Seal-glo NE3000S可以充分满足SMD贴装行业需求的120～
150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以
适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。
■ 特点 SPECIFICATIONS
① 对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。
② 具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
③ 具有极佳的保存稳定性能。
④ 高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
■ 固化条件 CURING PROFILE
固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件。
■ 特性 SPECIFICATIONS
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项目 |
参数 |
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涂布方法 |
网板印刷（钢网、塑网、铜网） |
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成分 |
环氧树脂 |
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外观 |
红色 |
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比重 |
1.38 |
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粘度（25℃・5rpm） |
390Pa・S (390,000cps) |
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摇变系数 |
5.0 (1rpm / 10rpm) |
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粘着强度０８０５C |
44N(4.5kgf) 0.2mgr twin |
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玻璃转移点（Ｔｇ） |
148℃ |
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介电常数 介电正接 |
3.8/1MHz 0.027/1MHz |
■ 注意事项 WARNING
保存条件
放置在温度为2～10℃的冰箱保存。
保存时，请务必将容器盖拧紧。
SM-120防焊胶,SM-120 拒焊剂，富士贴片红胶，锡渣还原粉,锡渣还原剂，HY-008可剥离蓝胶，触摸屏保护胶，AMTECH助焊膏，凡立水，助焊剂等
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