产品简介
HY-8002属于免清洗助焊剂,适用无铅工艺,在喷雾波峰韩应用领域有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，能显著减小板与焊料的剪切力和焊料经波峰后锡球的产生。焊接力较强，特别在镀银的电路板上有优良的焊接效果。助焊剂中低固含量极其内部活性机理保证了电路板焊后残留物少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
HY-8002的另一个特征是焊后电路板有很高大表面绝缘电阻，可以防止漏电。保证电路板电器性能的可靠性。
产品特性
·焊点表面饱满、光亮。
·无腐蚀性
·残留物极少，可满足针床测试，焊后可免清洗
·高表面绝缘电阻
·符合ANSI/J-STD-004
操作指南
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操作参数 |
SCA 305 |
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助焊剂量 |
喷雾：双波峰为150-220μg/cm2 单波峰为80-130μg/cm2 |
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上表面预热温度 |
90-105℃ |
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下表面预热温度 |
比上表高35℃ |
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推荐预热温度曲线 |
直线式升温至需要的上表面温度。 |
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上表面温度升温斜率 |
最大2℃/秒 |
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轨道角度 |
5-8°（6°是设备厂商的一般推荐值） |
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传送带速度 |
0.9-1.8米/分钟 |
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与焊料接触时间(包括片波和主波) |
1.5-3.5 秒 |
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焊料槽温度 |
255-265℃ |
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注：以上参数仅为参考,不保证可获得最佳焊接效果。签于使用者的设备﹑元器件﹑电路板等方面的条件各不相同，建议使用者采用实验设计方法来获得优化参数 |
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物理性能
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项 目 |
测 试 结 果 |
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外观 |
无色透明液体 |
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气味 |
醇类味 |
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物理稳定性 |
通过：5±2℃无分层或结晶析出，45±2℃下无分层现象 |
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固体含量 |
1.5% |
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比重(25℃) |
0.795±0.005 |
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酸值 |
18±1 |
表面绝缘电阻
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测 试 条 件 |
要 求 |
测 试 结 果 |
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IPC J-STD-004 板面向上,未清洗 |
＞1.0×108Ω |
1.1×109Ω |
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IPC J-STD-004 板面向下,未清洗 |
＞1.0×108Ω |
1.9×109Ω |
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IPC J-STD-004 空白板 |
＞2.0×108Ω |
5.3×109Ω |
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85℃,85% RH,168小时/-50V,测量电压100V,IPC-B-24板,线宽0.4mm,线距0.5mm |
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SM-120防焊胶,SM-120 拒焊剂，富士贴片红胶，锡渣还原粉,锡渣还原剂，HY-008可剥离蓝胶，触摸屏保护胶，AMTECH助焊膏，凡立水，助焊剂等
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