焊锡抗氧化剂与熔化钎料相接触在熔化钎料表面形成单层膜保护表面钎料不被氧化，其次是其中的活性成分与金属氧化物反应并使它们溶解在该活性剂中，作为有机金属化合物悬浮在金属氧化物颗粒和残留的剂之间。随着时间延长直到活化剂消耗掉被清除为止，清理周期一般为24小时。
·因锡液表层无亚锡可大大改善熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从
而改善焊接品质；
·通过添加的活性成份可还原出锡渣中95%以上的焊锡，使用户节省70%左右
的锡条使用量，从而大大节省成本提高效益；
·使熔融焊锡基本不产生锡渣，正常操作锡渣量可减至约0.4Kg/8小时/台；
·产品符合免清洗标准要求,不会对PCB板的清洁度造成负面影响,不会与焊剂焊料
及PCB板上的各种材料发生不良反应；
·持续有效时间长，可达4小时以上；
·性能稳定，可承受高达350℃的浸锡温度；
·减少波峰焊或锡炉保养频率和清理锡渣次数，确保产能最大化；
·连贯性工艺流程，无须其它额外耗能；
·因熔锡与空气隔离，减少热量的损耗，使工艺温度下降5℃ 以上,降低了零组件
及材料之受热温度,使熔 铜比下降。锡 液不必再定期更换或减少了更换频次,节省
用电量20%左右；
·因抗氧化还原剂的作用使助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网；
·使用本品不额外占产地，投资额小，经济效益高；
·不仅具有良好的控制氧化的能力，同时还具有极好的还原能力，远胜于单有抗氧化功效
或单有还原功效的其它普通产品；
·不仅适用于生产线控制锡渣的产生，同样适用于对收集后的锡渣做集中还原处理；
锡渣还原剂无烟、无毒、无气味，无火星，可连续工作数个工作日后再做简单清洁处理
SM-120防焊胶,SM-120 拒焊剂，富士贴片红胶，锡渣还原粉,锡渣还原剂，HY-008可剥离蓝胶，触摸屏保护胶，AMTECH助焊膏，凡立水，助焊剂等
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