键合表面改善和轻柔清洗

功能：

键合前基板表面处理。

氧化物移除。

无电子清洗(用于敏感器件键合前清洗、如CMOS器件, MEMs 器件等) ，比较安全， 不伤器件

主要应用

微波器件,混合电路     MEMs 器件    敏感器件     光电器件LED

RF 模块, 功率器件     半导体器件  纳米器件   三微器件   PCB    

专用电路镜头          声表器件       传感器   框架    

                                  

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