SEC多功能,多芯片倒装系统

SEC 860型半自动倒装贴片机

SEC 860是一款多功能半自动高端精密设备，特别适合封装技术领域的研

发或小批量生产使用。具体技术应用包括焊料贴片，金球凸点倒装贴片，

RFID 贴片，以及高精度的半导体微波器件和激光二极管等光电器件的贴

片。SEC 860 具有超声，热超声，摩擦，环氧贴片，高温局部加热等独特

功能。它功能齐全，软件界面友好，易于操作和使用。

对位精度 +/- 0.5微米    最大560X的放大倍率

贴片尺寸达2.0英寸       最大视场对角线1.2英寸

加热平台可选择3/4英寸快速加热平台到4英寸固定温度平台，

指标和功能

· 电脑控制焊接压力, 温度曲线等

· 键盘和操纵杆控制

· 放片精度：±0.5微米

· 高精度多用途，可做返修

· 管芯尺寸：2英寸

· 工作台可选择

· 4个2”X2”或4”X4”华夫承片台

· 观察系统放大范围，20X-400X

· 焊接压力：10 g-10K g

· 电源，220V，15A，50/60Hz

· 立体光束分光器，重叠像，便于对位

· 压缩空气，60psi，氮气，40psi

· 彩色CCD视频摄像头, 19” LCD显示器

· 侧视观察系统

· 两个分开的光纤照明器，用于管芯和衬底

· 美国制造

苏州和谐电子技术有限公司

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