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采用地板下送风天花板上回风，在设计中需要注意以下问题。
1、保持活动地板下一定的均压静压值
机房内高架活动地板下的空间作为送风库，通风截面积大，截面竖向间隔有许多活动地板的支架，截面横向上间隔甚至重叠有许多电缆及通信线缆线槽，所有这些都造成空气沿送风方向上的压力损失。在线缆、线槽安装时应尽量避开空调机组，比较大的线槽方向宜与气流方向平行安装。如果送风距离较长，空调机组的机外余压虽能克服最远端的阻力损失，但会造成送风近端和远端有较大的压差，不利于保持均匀的静压值，因此要尽量地控制地板下的送风距离。一般送风距离大于25m时，空调机组宜两侧分别布放。
2、保证高架她板架空高度
大中型电子计算机机房高架地板敷设高度宜在40Omm以上，有条件时应该尽量增加静压箱高度，这样可以保证在安装了大量线槽、线管后，仍不影响气流畅通。
3、控制活动地板下送风风速
风口板送风类似于局部孔板送风，要求送风风速小于3m/s，送风均匀。根据机房内设备集中布置的特点，为将局部大量的显热量带走，送风口需集中布置在设备前方进风口，在全压一定的情况下，这样会造成静压箱局部断面动压增大，静压减少。另外，由于空调送风量较大，在集中布置的风口附近不宜再设置风口，否则有可能会变成吸风口。为避免这种现象发生，在风口板上宜安装调节阀，来调整局部的静压、动压值，以达到最佳送风效果。
4、送回风风道净化处理
灰尘落在电子插件上，会产生尘膜，既影响散热又影响绝缘效果甚至引起短路。同时灰尘也增加元件表面的热阻，导致元件过热而烧毁，所以机房应按A级机房内的尘埃标准设计。地板下和天花板上的送回风风道需做净化处理，装饰材料宜选择不起尘、不吸尘的材料。
制冷剂在制冷系统中状态
从压缩机出口经冷凝器到膨胀阀前这一段称为制冷系统高压侧；这一段的压力等于冷凝温度下制冷剂的饱和压力。高压侧的特点是：制冷剂向周围环境放热被冷凝为液体，制冷剂流出冷凝器时，温度降低变为过冷液体。
从膨胀阀出口到进入压缩机的回气这一段称为制冷系统的低压侧，其压力等蒸发器内蒸发温度的饱和压力。制冷剂的低压侧段先呈湿蒸气状态，在蒸发器内吸热后制冷剂由湿蒸气逐渐变为汽态制冷剂。到了蒸发器的出口，制冷剂的温度回升为过热气体状态。过冷液态制冷剂通过膨胀阀时，由于节流作用，由高压降低到低压(但不消耗功、外界没有热交换）；同时有少部分液态制冷剂汽化，温度随之降低，这种低压低温制冷剂进入蒸发器后蒸发（汽化）吸热。低温低压的气态制冷剂被吸入压缩机，并通过压缩机进入下一个制冷循环。
制冷剂的使用与存放
各种制冷剂，物理化学性质各不相同，在不同温度下，具有不同的饱和压力，在常温下，有的压力高，有的压力低，但无论压力如何，各种制冷剂钢瓶均为压力容器，使用时要多加小心。由于各种制冷剂性质不同，大多数属于易爆物。在钢瓶腐蚀未作检验，或遇到外界的突然暴晒或火源时，有发生爆炸的可能，有的制冷剂还是有毒物。因此，对制冷剂的存放、搬运、使用都必须小心。
无论何种制冷剂用完后，应立即关闭钢瓶阀门，在检修系统时，如果从系统中将制冷剂抽出压入钢瓶时，应得到充分的冷却，并严格控制注入钢瓶的重量，决不能装满，一般不超过钢瓶容积的60％，让其在常温下膨胀有一定余地。另外，在用卤素灯给制冷系统检漏时，遇颜色改变，确定漏点后，应立即移开吸口，以免光气中毒。
