产品介绍

焊接平台又称焊接平板，用来进行工件的焊接工艺，和铆焊平板不同，上面没有孔，工作面为平面或T型槽。

焊接平台加工常识

焊接平台在生产过程中，会出现重量的偏差。往往焊接平台的设计考虑到铸造误差和机械加工的误差，铸铁平台的重量误差一般不得超过10%，超过10%时，要对焊接平台的质量做进一步的鉴定才可以确定此铸铁平台是否可以投入使用。

焊接平台的铸件面板的厚度不易过薄，这是由两个原因造成的： 　1.焊接平台的使用方法，焊接平台顾名思义就是在平台的上面进行焊接工作，不可避免的要进行敲打，敲打的力度造成我们不能使用太薄的面板。 　2，焊接平台铸件铸造的方法：焊接平台铸件壁厚过薄，在生产铸件时会出现铸件浇不足和冷隔等缺陷。这是因为过薄的壁厚不能保证铸造合金液具有足够的能力充满铸型。通常在一定铸造条件下，每种铸造合金都存在一个能充满铸型的最小壁厚，俗称为该铸造合金的最小壁厚。设计铸件时，应使铸件的设计壁厚不小于最小壁厚。这一最小壁厚与铸造合金液的流动性以及铸件的轮廓尺寸有关。

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