小型元件的高速贴装能力与 IC或复杂形状异形元件的高精度贴装能力兼备的通用贴片机。
■ 芯片元件
20,200CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.178秒 / 芯片)
16,700CPH（激光识别 / IPC9850）
■ 高速贴装性能
■ 高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制
■ Z/θ独立控制
■ 高质量无吹气贴装技术
■ 广泛适用于各种元件
■ 采用通用图像
■ 方便用户的基本设计
基板尺寸
M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
L-wide(510×360mm) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸
激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
元件贴装速度
芯片元件 最佳条件 0.178秒/芯片(20,200CPH)
IPC9850 16,700CPH
IC元件*3 1,850CPH
4,600CPH*4
元件贴装精度
激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别 ±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
元件贴装种类
最多80种（换算成8mm
