| 产品特点：电脑/触摸屏控制可选 | |
| 01：自动入板接驳装置，入板顺畅稳定； | |
| 02：特制美国合金刚或铝合金导轨，高硬度强度，保证不变形； | |
| 03：进口马达动力传输系统，无级调速； | |
| 04：助焊剂自动供给系统，低液位自动报警； | |
| 05：无杆气缸驱动喷雾头，作往返式喷射，喷雾面积随PCB宽度及速度自动调节； | |
| 06：1600MM加长型铸铝发热板，强制红外独立PID温控，加热均匀，安全稳定； | |
| 07：特效红外预热，使PCB板在入锡炉前温度下降最低； | |
| 08：钛合金炉胆，世界顶级技术，新型炉胆设计，外形美观，清理方便； | |
| 09：扰动波峰，异向喷射，SMD元件的焊接最佳； | |
| 10：精流波峰：创新平流技术，焊接饱满，达到完美境界，锡氧化量最小； | |
| 11：锡炉双波均采用无级变速，独立控制波峰高度； | |
| 12：自动洗爪装置，优质微型水泵； | |
| 13：强力风机冷却系统； | |
| 技术参数： | |
| PCB 宽度 Working width | Max. 350mm |
| PCB 运输高度 PCB conveyor directio | 760± 10mm |
| PCB 运输速度 PCB conveyor speed | 0 -1.8m /min |
| 预热区长度 Preheating zone length | 1600mm |
| 预热区数量 Preheating zone number | 3 段 |
| 预热温度 Preheating temperature | 室温～ 250 ℃ |
| 锡炉容量 Solder volume | 200 -350KG ( 根据客户要求 ) |
| 锡炉温度 Solder temperature | 室温～ 350 ℃ |
| 控温方式 Temperature control type | PLC+PID 控温 |
| 助焊剂容量 Flux storage tank | Max 5.2L |
| 电源 Power | 3 相 5 线制 380V |
| 启动功率 Power for heating up | 20KW |
| 正常运行功率 Power for operation | 7KW |
| 气源 Air supply | 4 -7kg /cm2 12.5L /min |
| 重量 Weight | 850KG |
| 外形尺寸 Dimensions L*W*H | 4200 ＊ 1200 ＊ 1650mm |
