| 小型元件的高速贴装能力与 IC或复杂形状异形元件的高精度贴装能力兼备的通用贴片机。 |
| ■ 芯片元件 |
| 20,200CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.178秒 / 芯片) |
| 16,700CPH（激光识别 / IPC9850） |
| ■ 高速贴装性能 |
| ■ 高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制 |
| ■ Z/θ独立控制 |
| ■ 高质量无吹气贴装技术 |
| ■ 广泛适用于各种元件 |
| ■ 采用通用图像 |
| ■ 方便用户的基本设计 |
| 基板尺寸 |
| M基板用(330×250mm) ○ |
| L基板用(410×360mm) ○ |
| L-wide(510×360mm) ○ |
| E基板用(510×460mm)*1 ○ |
| 元件尺寸 |
| 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 |
| 图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm方元件 |
| 或50×150mm |
| 元件贴装速度 |
| 芯片元件 最佳条件 0.178秒/芯片(20,200CPH) |
| IPC9850 16,700CPH |
| IC元件*3 1,850CPH |
| 4,600CPH*4 |
| 元件贴装精度 |
| 激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1） |
| 图像识别 ±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm） |
| 元件贴装种类 |
| 最多80种（换算成8mm |
