小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。

• 小型・薄型（2.0×1.2×0.55mm）。
• 金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
• 在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性。
• 表面贴片型产品。（可对应回流焊）
• 满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
• 产品规格参数：
• 频率：32.768KHZ
• 尺寸大小：2.0×1.2×0.55
• 工作温度范围：-40 to +85
• 储存温度范围：-40 to +85
• 频率偏差：20ppm
• 负载电容：8pF
• 产品用途：移动通信、消费类电子
• 产品封装：原装进口NX2012SA金属壳封装
• 产品售后服务：
• 我们公司提供的产品均是原装日本电波工业株式会社生产，是经过ISO900/ISO9001等国际验证说明，无铅环保产品。
• 如若产品出现问题，我们将会带领日本工程师一起过去查看客户的产品线寻找问题点，第一时间帮客户解决疑难杂症。