导电胶不仅能够对线路板上的电子装置进行机械粘接,而且能够为电子装置与线路板之间提供导电性能.A040导电胶注重于满足电子工业生产对于无铅焊接材料的需要.
导电胶能够在室温情况下自行慢固化或者在100℃--150℃的加温条件下进行更快的固化处理.本品特别适用于对粘接温度敏感的电子元件,以及连接非焊接材料(塑料\玻璃等).常用于柔性电路的组装与维修,或者粘接柔性基片以及接线柱等等.导电硅橡胶能够在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层屏蔽与密封.
单组份/双组份技术参数
类别 |
A040a(单组份) |
A040b(双组份) |
固化 |
加热100---175℃ |
加热或室温 |
产品应用 |
针筒或丝印涂胶,填充银的导电胶,可取代锡焊工艺.工作寿命长,可以在普通冰箱中储存. |
适用于要求有高机械性能和导电性的应用领域 |
保质期 |
6个月@0℃ |
6个月@0℃ |
粘度(AL/AL) |
>1000psi |
>1000psi |
固化时间 |
10分钟@125℃ 6分钟@150℃ 3分钟@175℃ |
24小时@室温25℃ 2小时@125℃ 30分钟@150℃ |
Tg(℃) |
40 |
50 |
CTE(ppm/℃) |
45 |
>50 |
体积电阻率(Ohm-cm) |
<0.0005 |
<0.001 |
