一、产品特性
密封胶，有机硅密封胶，电子密封胶，电子固定胶，硅胶，有机硅胶，单组份中性室温硫化硅酮胶。通过与空气的水分引起交联而成高性能弹性体固化的弹性体具有优异的粘接、密封、绝缘、防潮、耐老化及耐高低温等性能。密封胶，有机硅密封胶，电子密封胶，电子固定胶，硅胶，有机硅胶，不容胀并且对大多数金属非金属材料具有良好的粘接性能，对多种电子元器件起密封粘接作用。
并对周边环境不产生污染。
二、单组份室温固化硅胶性能测试数据及具体用途说明
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型号
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X-506
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外观
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半透明半流淌
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表干时间（min）
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5-30
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抗张强度（mpa）
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20
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耐温（℃）
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-60～150
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伸长率（％)≥
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250
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剪切强度（mpa）
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10
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剥离强度KN/m≥
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1.5
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邵氏硬度（A）≥
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40
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表面电阻率（Ω)
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5×1012
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体积电阻率(Ω/cm)
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5×1013
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介电常数(LMHz)≤
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3.5
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介质损耗 角正功值（10/HZ)
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3×10-3
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绝缘强度（KV/mm）
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18
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用途备注
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适用于电子元器件、不锈钢制品、食品机械、电动车控制器、金属陶瓷等粘接密封及加固
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三、使用工艺
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：用刀片削开前部尖端部分，套上尖嘴，用挤压枪将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(湿温及50%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
