表面绝缘阻抗（简称SIR）被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。
与其他方法比较，SIR的优点是除了可侦测局部的污染外，亦可测得离子及非离子污染物对印刷电路板（PCB）可靠度的影响。
在PCB组装制程中，目前使用几种不同的助焊剂。而且在 hot air solder levelling（HASL）制程喷锡时也使用助焊剂，这些助焊剂大都含有 PEG（polyethylene）或 PPG（polypropylene glycol），当这些 glycol物质被吸附在PCB基材时，即不容易被去除。因此若有少量助焊剂残留在 PCB上，那 SIR值就会明显下降，导致绝缘效果不良，电性容易失效。
全新专利的SIR/MIR电化学迁移测试仪。测试系统采用先进的设计，其能够在线路板进行多至256个节点的测试，同时还保持高精度，高可靠性，和重复性。系统采用固态开关，而不是继电器，由此减少了电流泄漏和增强了可靠性。其量程范围可以从1兆欧到100万兆欧，同时其精度可以保证在3%以内。