龙人PCB打样生产具备三十层以上多层板、多级激光盲埋孔板生产能力，可大批量加工线宽线距3mil（0.075mm),孔径4mil(0.10mm)的高精密PCB板，产能达每月多层板50000平米以上。
　　生产能力：
　　1．产品类型：双面及多层印制线路板（PCB）
　　2．最大加工尺寸：双面板：450mm*600mm 　多层板：400mm*600mm
　　3．最高层数：18层
　　4．加工板厚度：0.6mm-3.2mm
　　5．基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
　　6．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯
　　7．工艺能力：
　　（1）钻孔：最小成品孔径0.25mm
　　（2）孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
　　（3）导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
　　（4）导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
　　（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ
　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
　　（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
　　（7）铣板：线到边最小距离：0.15mm
　　孔到边最小距离：0.2mm
　　最小外形公差：±0.15mm
　　（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度
　　深度：1-3mm
　　（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3
　　最小尺寸：100mm*150mm
　　（10）通断测试：最大测试面积：400mm*500mm
　　最大测试点：8000点
　　最高测试电压：300V
　　PCB制作流程：
　　第一步：胶片制版
　　1．绘制底图
　　2．照相制版
　　第二步：图形转移
　　把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。
　　第三步：光学方法
　　(1)直接感光法
　　(2)光敏干膜法
　　(3)化学蚀刻
　　第四步：过孔与铜箔处理
　　1．金属化孔
　　2．金属涂覆
　　第五步：助焊与阻焊处理
　　咨询网址：www.pcbinf.com