Seal-glo NE8800系列应对高速点胶要求的用于
将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂
（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良的
保存稳定性能，加热固化类型。
■特点 NE8800系列
①可以在更低的温度下实现固化。
② 可对应超高速点胶，微量涂布也不会发生拉丝塌边，胶点保持良好的成形。
③ 对各种芯片元件均可获得高值的粘着强度。
④ 具有优良的保存稳定性。
⑤ 具有极佳的耐温、耐湿的电气性能。
② 可对应超高速点胶，微量涂布也不会发生拉丝塌边，胶点保持良好的成形。
③ 对各种芯片元件均可获得高值的粘着强度。
④ 具有优良的保存稳定性。
⑤ 具有极佳的耐温、耐湿的电气性能。
■固化条件
固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
PCB上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件。
PCB上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件。
■ 特性：
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特性项目
Item |
Seal-glo NE8800K
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Seal-glo NE8800T(TH)
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涂布方法
Application methods |
高速点胶 High-speed dispenser
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成分
Composition |
环氧树脂
Epoxy resin |
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外观
Appearance |
红色 Paste/red-colored
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比重
Specific gravity |
1.28
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1.33
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粘度
Viscosity（25℃・5rpm） |
300Pa・S
(300,000cps) |
310Pa・S
(310,000cps) |
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摇变系数
Thixotropy index |
6.8
(1rpm / 10rpm) |
6.3
(1rpm / 10rpm) |
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粘着强度０８０５C
Adhesive Strength |
44N(4.5kgf)0.2mgr twin
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45N(4.6kgf)0.2mgr twin
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玻璃转移温度（Ｔｇ）
Glass transition temperature |
115℃
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118℃
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介电常数 Dielectric constant 介电正接 Dissipation factor
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3.62/1MHz
0.013/1MHz |
3.7/1MHz
0.016/1MHz |
■包装形式
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包装形式
Package styles |
容量
Contents |
单位包装数
Pack. Unit |
对应点胶机厂商
Applicabl DispenserMakers |
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圆柱管
Cartridge |
200gr
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5pcs.
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For our filing machines only
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A点胶管
A Syringe |
30cc
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12pcs.
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Panasert (HDF),HITACHI,TOSHIBA, SONY, CASIO, YAMAHA, JUKI
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B点胶管
B Syringe |
30cc
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12pcs.
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FUJI
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D点胶管
D Syringe |
20cc
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12pcs.
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Panasert (EFD syringe )
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E点胶管
E Syringe |
10cc
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12pcs.
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TOSHIBA, YAMAHA, JUKI, CASIO
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■ 注意事项
保存条件
保存条件
放置在温度为2～10℃的冰箱保存。
保存时，请务必将容器盖拧紧。
保存时，请务必将容器盖拧紧。
