LXP100 TO-247封装（瓷基片增大型）。和LXP50有相同的结构特点，同样采取了瓷基片直接裸露的结构，并使用专用的安装弹簧片，使其额定功率和脉冲电负荷能力比LXP50有更大的提高。
· 底板中心温度≤25°C时，额定功率100W
· 标准TO-247 模压封装，瓷基片外露
M3螺丝安装，配合专用安装弹簧片，克服了模压电阻体机械强度不够的弱点，使固定螺丝压力直接作用于电阻体的中心，增强了电阻的热传导性
规格:
· 阻值范围：0.2Ω到1MΩ
· 精度范围：±1% 到 ±10%
(根据需要可生产±0.5% )
· 温度系数：最好可做到± 50ppm/°C（25°C~105°C）
· 25°C额定功率100W，最大工作
电压700V DC
· 介质耐压：1,800V AC
· 绝缘阻值：最小10GΩ
· 瞬间过负荷：2倍额定功率，但不超过1.5倍的最大连续工作电压，连续5秒钟，△R≤±(0.3% + 0.001Ω)
· 寿命：额定功率2,000小时，MIL–R–39009D
△R≤± (1.0% + 0.001Ω)
· 耐湿：MIL-Std-202, 方法106,
△R≤±(0.5% + 0.001Ω)
· 热冲击：MIL-Std-202, 方法 107 ,
条件F，△R≤±(0.3% + 0.001Ω)
· 引出端强度：MIL–Std–202, 方法211, 条件 A ，拉力测试2.4牛顿, △R≤±(0.20% + 0.001Ω)
· 高频振动：MIL–Std–202, 方法204,
条件D, △R≤±(0.2% + 0.001Ω)
· 引线材料：抗氧化镀锡铜线
· 使用M3螺丝最大扭矩：0.9 Nm
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