道康宁EE-1100 低粘度，无底漆灌封胶
固化系统(混合比):加成（1：1）
颜色:黑色
粘度(mPa.s):1,000
硬度:15(A)
比重:0.98
室温下适用期:90分钟
室温固化时间:4小时
加热固化时间:20分钟@60℃
无底涂粘接强度:不适用
导热率(Watts/meter-degk):不适用
介电强度(KV/mm):18
保存期限(月):6
储存:<32℃
相关认证:-
典型应用:光学器件的背光材料
主要特征:低粘度，无底涂灌封胶，亚光
道康宁（DOW CORNING）电子／电机矽酮产品、LED封装材料、德国好乐集团(Dr. Hönle AG)紫外照射设备与UV胶、Zymet底部填充剂…
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更新日期2012-09-18 17:12
品牌： |
未填 |
所在地： |
江苏 苏州市 |
起订： |
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供货总量： |
未填 |
有效期至： |
长期有效 |
道康宁EE-1100 低粘度，无底漆灌封胶
固化系统(混合比):加成（1：1）
颜色:黑色
粘度(mPa.s):1,000
硬度:15(A)
比重:0.98
室温下适用期:90分钟
室温固化时间:4小时
加热固化时间:20分钟@60℃
无底涂粘接强度:不适用
导热率(Watts/meter-degk):不适用
介电强度(KV/mm):18
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典型应用:光学器件的背光材料
主要特征:低粘度，无底涂灌封胶，亚光
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