sylgard 170(Dow Corning 170)由A、B两部分液体组分组成。A组分是黑**组分是微黄色或米黄色的，以便于识别和检查它们是否完全混合。当两组分以1：1的重量或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体。
Sylgard 170(Dow Corning 170)具有良好的流动性和阻燃性质，适用于电气/电子产品的灌封和密封；

Sylgard 170(Dow Corning 170)可室温固化或热加速固化，具有导热性；

Sylgard 170(Dow Corning 170)适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关，固化时材料无明显的收缩和温升；

Sylgard 170(Dow Corning 170)通过UL认证、Mil规格批准。

Sylgard 170(Dow corning 170)产品使用方法：

Sylgard 170(Dow Corning 170)供货时是以A、B两组分提供的。它以1：1重量比或体积比混合，大大地减速化了配比工艺。1：1的混合比还允许±10%的配比误差，而不致影响固化后材料的性质。当A组和B组分彻底混合时，混合料呈均匀的深灰色或黑色。如呈现浅色的条纹或大理石花纹则表示A、B两组分混合不充分。静止放置时A、B两组分容器的底部会沉淀一些填充料。为了确保获得均匀的混合料，使用A、B两组分容器中的材料应彻底混合。Sylgard 170(Dow corning 170)的固化：

Sylgard 170(Dow Corning 170)可在室温下固化，或在高温下加速固化。

各种温度下的固化时间如下：(材料用量大时时间要适当延长)

25°C（77°F）——24小时
70°C（158°F）——20分钟
85°C（185°F）——15分钟
100°C（212°F）——10分钟

Sylgard 170(Dow corning 170)的用途：

普通灌封：电源供应器、连接器、传感器；
工业控制：变压器、放大器、高压电阻器、继电器。

Sylgard 170(Dow corning 170)的适用期/操作时间

固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为固体弹性体。适用期的定义是组分A与B（主剂与固化剂）混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。在正常温环境条件，即25°（77°F）时，A、B两组分混合后最初30分钟内混合料的粘度将增加三倍，达到60泊-100泊，并在约8小时内继续固化为固体弹性体。较低的温度可用于延长时间，而较高的温度可用于加速最终的固化。

Sylgard 170(Dow corning 170)的加工与固化

道康宁有机硅灌封胶在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心，尽量减少空气的混入。如果可行，特别是灌封和密封的元器有许多微孔时，应尽量在真空条下灌胶或点胶。如果无法采用这项工艺时，元器在使用有机硅产品灌封和密封后进行真空脱泡处理。道康宁有机硅灌封胶既可以在室温(25°C/77°F)下进行固化，也可以加热固化。室温固化的灌封胶也可以进行加热来加速固化。产品选择表中列有每种产品理想的固化条。双组分缩合固化灌封胶加热的温度不可超过 60°C(140°F)。道康宁255固化剂在使用前应该预先进行搅拌，这是因为在运送和储存过程中会有产生部分沉淀。固化剂容易与空气中的湿气产生反应，因此要格外小心以避免使用前与空气接触。

Sylgard 170(Dow corning 170)的表面处理准备

当应用中需要粘结性时，有机硅灌封胶需要使用底漆。请参阅底漆选择指南选择与产品相匹配的底漆。为了达到最好效果，底漆漆层应尽量打薄、均一，然后抹去。使用底漆后应让底漆在空气中彻底干燥，再使用有机硅灌封胶。在道康宁公司文献中列有更多相关的底漆使用指导：“如何使用道康宁底漆和粘结促进剂”（表格编号10-366）以及有关各种底漆的详细说明。

Sylgard 170(Dow corning 170)的可使用的温度范围

对于大多数应用而言，可以在-45到200°C(-49到392°F)温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。就低温性能而言，虽然可在-55°C (-67°F)左右的环境下进行热循环，但您的部和装配的性能需要得到证实。影响性能的因素包括部的构型和应力敏感性，冷却速率和停留时间以及之前所经历的温度史。例如道康宁3-6121灌封胶弹性体的特殊材料可以在-65°C (-85°F)甚至更低的温度下使用。在高温段条下，固化的耐久性取决于时间和温度。正如预计的，使用温度越高，材料可使用的时间越短。