导热硅胶片/HW-GS150导热凝胶片/1.5W/m-k导热率
材料简介：
HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能优秀的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材质类似凝胶状，在安装时的所需变形力和应力都非常低，接触热阻极小，从而实现优秀的热量传递。
特点/优势：
●良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k
●类似柔软凝胶状非常柔软，变形力超低
●可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用：
●个人PC、工控电脑、服务器
●消费电子，便携式电子产品
●汽车电子、控制器设备
●固态硬盘等存储模块
●功率模块
●新能源汽车动力电池
典型参数：
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Property特性 |
HW-GS150 |
单位Unit |
测试方法 |
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颜色 Color |
浅蓝色 |
— |
Visual |
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导热系数Thermal Conductivity |
1.5 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
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厚度范围Thicknesses |
0.5~5 |
mm |
ASTM D374 |
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硬度Hardness |
15 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
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密度Specific Gravity |
2.8 |
g.cm-3 |
ASTM D297 |
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操作温度Temperature Range |
-40～+200 |
℃ |
— |
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击穿电压Breakdown Voltage |
>6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
5.5 |
MHz |
ASTM D150 |
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体积阻抗Volume Resistivity |
1012 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
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阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
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标准片材尺寸StandardSheet Size |
定制/冲型 |
mm |
— |
