近20年来高数发展起来的复合镀层已成为复合材料中的一支新军，在工程技术中获得了广泛的应用。通过金属电沉积的方法，将一种或数种不溶性的固体颗粒，均匀地夹杂到金属层中所形成的特殊镀层就是复合镀层。这种制备复合镀层的方法，可称之为复合电镀。
复合镀层的基本成分有两类。一类是通过还原反应而形成镀层的那种金属，可称之为基质金属，基质金属系均匀的连续相；另一类则为不溶性固体颗粒，它们通常是不连续地分散于基质金属之中，组成一个不连续相。所以，复合镀层属于金属基复合材料。如果不经过特殊的加工处理，基质金属盒不溶性固体颗粒之间，在形式上是机械地混杂着。两者之间的相界面基本上是清晰的，几乎不发生相互扩散现象。但是他们可以获得基质金属与固体颗粒两类物质的综合性能。与熔渗法、热挤压法、粉末冶金法等目前用的较多的热加工方法相比，用复合电镀技术制取复合材料，具有明显的优越性。
（1）用热加工方法制备复合材料，一般需要用500至1000℃或更高的温度处理货烧结。因此，很难使用有机物来制取金属基复合材料。而用复合电镀法制备复合材料时，大多数都是在水溶液中进行，温度很少超过90℃。因此，除了目前已经大量使用的耐高温陶瓷颗粒，各种有机物和其他一些遇热易分解的物质，也完全可以作为不溶性固体颗粒分散到镀层中，制成各种类型的复合材料。
（2）大多数情况下可以在一般的电镀设备、镀液、阳极等基础上略加改造（主要是增加使固体颗粒在镀液中充分悬浮的措施等等），就能用来制造复合镀层。与其他制备复合材料的方法相比，复合电镀的设备投资少，操作比较简单，易于控制，生产费用低。
（3）同一基质金属可以方便地镶嵌一种或数种性质各异的固体颗粒；同一种固体颗粒也可以方便地镶嵌到不同的基质金属中，制成各种各样的复合镀层。而且，改变固体颗粒与金属共沉的条件，可以是颗粒在复合镀层中的含量从零到50%或更高些的范围内变动，从而是镀层性质也发生相应的变化。
（4）可用廉价的基体材料镀上复合镀层，代替由贵重原材料制造的零部件。
