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WEICON Casting Resin MS 1000型 液态，无填充，低粘度，纯环氧树脂
WEICON 树脂型修补剂 MS 1000型应用广泛，如电子部件的灌注。它能够与各种填充物（粉末状、纤维或织物包装）进行混合，用于制作填充材料。
该产品适用于电子行业、机械制造及其他诸多行业领域。
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实用案例
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成分 |
纯环氧树脂 |
| 特性 | 液态 |
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百分重量混合比（树脂/固化剂） |
100:20 |
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可操作时间 |
20 min |
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混合物密度 |
1.10 g/cm³ |
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混合物粘度 |
1.300 mPa`s |
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单次应用涂层最大厚度 |
10 mm |
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初始固化时间 |
24 h |
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最终固化时间 |
36 h |
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平均抗压强度（+25℃）DIN 53281-83 |
60 MPa |
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平均抗拉强度（+25℃）DIN 53281-83 |
25 MPa |
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平均抗弯强度（+25℃）DIN 53281-83 |
285 MPa |
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平均弹性模量（+25℃）DIN 53281-83 |
17.000 – 18.000 MPa |
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邵氏硬度D（+25℃）DIN 53281-83 |
65 |
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收缩率 |
0，2% |
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热变形能力 |
50°C |
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颜色 |
透明，带轻微固有色 |
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耐温性 |
-35至+120℃ |
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包装规格 |
1.0KG（10520010） |
| ISSA认证编码 |
1.0KG（75.509.36）
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| IMPA认证编码 |
1.0KG（81 29 85）
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| TDS | Technical Data Sheet |
| MSDS | EC Safety Data Sheet |
