道康宁电子硅胶的应用

一、粘结、密封

用于电子零件和机构设计上的粘结与密封，具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及卓越的密封防潮特性，如：

1、 合集成电路2、PTC热风扇与元件3、电器制品4、电源5、传感器6、荧光灯具7、薄膜开关8、LED显示板9、军事电子机构10、航空系统11、LCD薄膜晶体管

硅胶保护膜用于已组装完成的功能电路板，可充分地保护此电路板在恶劣环境下使用，而不会影响其工作与讯号，如低温环境，化学腐蚀环境，高污染多灰尘环境及高湿度环境中。此保护膜原料易施工，可用浸渍、涂刷、喷涂的方式形成表面保护膜，将来维修电路板的电子零件也很容易，如：

1、 混合集成电路基板2、电子控制板3、通讯电路板4、航空仪表板5、软性印刷电路6、微电脑控制板

三、灌封、包封、凝胶

当此类型的硅胶材料注入电子机构壳内后，当其固化成弹性体时不会产生收缩和放热现象，可隔绝水汽、灰尘，起到吸震缓冲的效果，此外也是绝缘和抗热辐射材料。如：

1、 高电压组件、2、转换线圈3、太阳能电池4、变压器5、通讯元件6、高压端子元件

此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了导热效果，如：

1、 晶体管2、CPU组装3、热敏电阻碍4、温度传感器5、汽车电子零部件6、汽车冰箱