正品道康宁DC160有机硅灌注封装胶 高湿温度电子元器件保护凝胶
道康宁DC160灌封胶
SSYLGARD 160硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。
SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。
用途
SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。
使用方法
混合
SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1：1（重量或体积）的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。
脱泡
在对夹带空气敏感的应用场合，SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气，二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。
工作时间
在25°C（77°F）的室温条件下，混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移，粘度会逐渐增加，但是在约12小时内，材料应保持流动性。
固化
SYLGARD 160硅酮弹性体可在室温下固化，或在高温下加速固化。各种温度下的固化时间如下，材料用量大时时间要适当延长。
25°C（77°F） 24小时
50°C（149°F） 4-6小时
100°C（212°F） 1-2小时
150°C（302°F） 0.5-1小时
打底
在要求粘结良好的应用场合应先打底。建议采用道康宁1200打底涂料，但是对不同的衬底，粘结效果不同的。对于这种情况，道康宁92-023底剂和道康宁3-6060打底涂料是合适的代用品。初步固化后粘结性会逐渐增加，因此达到最佳粘结效果所需的时间可能比固化时间还长。使用打底涂料时的指示性资料可参阅道康宁资料《如何使用道康宁底剂和粘结促进剂》（资料编号：10-366）和种底剂资料。
典型性质
下列数据不供制订技术规范时使用
供货性质
CTM 01762 外观（A组分/B组分） 灰色/微黄色
CTM0050 粘度，25°C（77°F），泊 88/45
混合比，重量或容积 1：1
CTM 0097 比重，25°C（77°F）时 1.58/1.56
混合后性质———1：1（重量或体积）
CTM 0176 外观 灰色
CTM 0050 粘度3，25°C（77°F）。泊 50
30分钟后的粘度,泊 80-120
固化性质————物理性质
CTM 0176 外观 灰色
CTM 0090 肖氏硬度，A，度 57
CTM 0137 抗张强度，PSI 535
CTM 0137 延伸率，% 75
CTM 0022 比重，25°C（77°F）时 1.57
UL 94 易燃性等级5 94V-0
CTM 0508 体膨胀系数，1/°C（0-100°C） 8×10-4
吸水率6，% 0.1
热导率，CAL/（CM.5. °C） 13.9×10-4
固化性质量———电学性质
CTM 0114 介电强度,V/mil 470
CTM 0114 介电常数,
100Hz时 3.38
100KHz时节 3.26
CTM 0112 耗散因子,
100Hz时 0.014
100KHz时 <0.001
CTM 0249 体电阻率,Ω.Cm >1013
产品特点
·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，100°C时4分钟可固化。
适用场合
·导热型：导热率0.6W/m
·K，可用于功率元器件的灌封。
·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。
使用方法
·适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等
