信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳， 适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
性能参数
| 项目 | 单位 | 性能 |
| 外观 | 灰色膏状 | |
| 比重 | g/cm3 25℃ | 2.55 |
| 粘度 | Pa·s 25℃ | 180 |
| 离油度 | % 150℃/24小时 | — |
| 热导率 | W/m.k | 4.0（6.0）* |
| 体积电阻率 | TΩ·m | — |
| 击穿电压 | kV/mm 0.25MM | 测定界限以下 |
| 使用温度范围 | ℃ | -50~+120 |
| 挥发量 | % 150℃/24小时 | 2.58 |
| 低分子有机硅含油率 | PPM ∑D3~D10 | 100以下 |
主要使用领域：
1、高性能计算机CPU,包括高性能CPU、声卡、显卡等IC;
2、大功率电源IGBT模块；
3、大功率LED模块等。
应用：
一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7762。
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
