产品特点:
·导热型：导热率0.67W/m.K，可用于功率元器件的灌封。
·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环中，保护元器件不受到破坏。
·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证，RTI值为150℃。
·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环中，保护元器件不受到破坏。
·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证，RTI值为150℃。
注意事项:
·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
使用方法:
·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下24小时完全固化。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下24小时完全固化。
适用场合:
·适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。
