产品说明（TDS）

回天0113导热硅脂是有机硅导热材料，本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成。

对元器件无腐蚀。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长配件的使用寿命。具有优异的导热、绝缘、防潮、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

具有良好的导热性，导热系数大于2.00 W/(m ·K)。

较宽的使用温度：工作温度－50～200℃。

高温下表面不干、不流油、、无味、环保。

触变型，适用于手工操作。

典型用途

广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

固化前特性

典型值

外观                             白色膏状

基料化学成份                     聚硅氧烷

密度(g/cm3)                          2.6

(GB/T13354-1992)          

针入度(1/10cm)                       310

油离度(%,200℃/24h)                   0.2

挥发度(%,200℃/24h)                   0.2

导热系数[W/(m·K)]                    2.0

(Hot disk)

体积电阻率(Ω·cm)                   1×1015

(GB/T1692-92)       

介电强度(KV/mm)                     24

(GB/T1408.1-1999)    

击穿电压(kv/mm)                      20

表面电阻Ω                          2.5×1012

(GB/T1692-1992)

使用说明

产品放置时间长后建议预先搅拌，然后再使用。

当需要应用于材料上时，使用前请小样确认，然后再应用。

使用前清洗待涂覆表面，除去油污。

为了点胶更顺畅，建议充分搅拌2分钟再进行机器点胶。

将产品均匀的涂覆在待涂覆表面即可。

注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。

产品不宜长期暴露在空气中。