产品特点：
K-5211导热硅脂采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物。产品具有良好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～+200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。本品无腐蚀、无味、不干、不溶解。
用途：
广泛用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。
技术性能：
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性能名称 |
测试值 |
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外观 |
白色膏状物 |
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针入度（1/10mm，25℃） |
260～300 |
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比重（g/cm3） |
1.9～2.1 |
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油离度（%。200℃，8h） |
≤2.0 |
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挥发份（%。200℃，8h） |
≤2.0 |
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击穿电压强度（kv/mm） |
≥10 |
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体积电阻（Ω.cm） |
4×1014 |
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导热系数（w/m·k） |
≥1.2 |
使用方法：
清洗待覆表面，除去油污，然后将导热硅酯直接挤出，均匀的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根据需要采用刷涂、刮涂或滚涂。
注意事项：
施工表面应该均匀一致，涂覆时并不是涂的越多越好，而是在保障填满面间隙的前提下，涂覆薄薄一层即可。
包装规格：1.0kg/罐、100g/支，也可根据用户需要商定。
