创新型导热化合物
道康宁TC-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率，包括：计算机微处理器（MPU）,用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU）。
美国原厂进口
每一桶道康宁TC5888导热硅脂均来自美国原装进口，不经过任何加工保留了原厂原样，我们不做硅脂的生产者，只做原厂的搬运工，只坚持做真材实料。专业导热 安全认证
道康宁TC5888硅脂是拥有优异的导热性能- 可提高装配的效率和精度- 材料在容器打开后依然保持稳定，粘度也不会随时间推移而改变- 丝网印刷简易且一致性好。
绿色环保不伤芯片
道康宁产品通过欧盟CE认证，全程参照欧盟FCC和ROHS高标准生产，对芯片无任何腐蚀性，不含有害物质对人体没有任何损害。
膏体黏稠不易挥发
道康宁TC-5888流变特性独特，一旦完成装配，可限制自身流出目标界面范围之外。这种流动特性使本材料有别于粘度较低的导热化合物，在设备需要较厚的导热化合物层，或在表面界面间分配导热化合物时，对精确度的要求较高的情况下，这种流动特性具有更好的控制能力.
