本产品以有机硅酮为基础原料，添加耐热、导热性能优异的材料，经特殊工艺精制而成复合膏体。

性能特点

  ◎优异的导热性能，具有低离油度(趋向于零)，即使在高温300度也不流淌。

  ◎优异绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀。

  ◎耐高低温、耐水、耐臭氧、耐老化。

  ◎良好的热传导介质，同时起到防尘、防潮、防震作用。

应用范围

  ◎主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触电热阻、改善界面热传导。

  ◎广泛涂敷于各种电子产品、电器中的发热体（功率管、可控硅、电容器等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用。

  ◎主要用于CUP界面的热传导，或者要求寿命极高的热界面，普通导热硅脂无法满足要求的情况下。

技术参数

注意事项

 ◎在贮运和使用过程中，请保持干净，严防灰尘污染。

  ◎请勿与其他油品混用。

  ◎导热硅脂使用不是涂得越多越好，而是在保证填满热传导界面的间隙前提下越薄越好。多涂无益出，反而会影响热传导效果。 

使用方法

  ◎加脂前确保涂脂部位的清洁干燥。

  ◎用平整刮刀或者丝印刷上去涂敷关键是要均匀、无气泡、无杂质