产品特点
●导热性：具有导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
●通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。
●脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
●快速表干：提高生产效率。
适用场合
适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：电源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。
使用方法
预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
施胶：工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。
规格表
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制造商 物料号 |
包装 | 颜色 | 密度_(g/ml) | 粘度(mPa#s) | 挤出率(g/min) | 固化_方式 | 表干_时间(min) | 固化_时间_(h) | 硬度(Shore) | 断裂_拉伸率_(%) | 拉伸_强度(Mpa) | 温度_范围(℃) | 品牌 | 粘度_(mPa#s) | 适用时间(min) | 固化时间(h) | 硬度_(Shore) | 拉伸强度(Mpa)_ | 导热率_(W/m·K) | 绝缘强度(kV/mm) | |
| DC-EA9189-WHI-330ML | 330 ml/支 | 白色 | 1.78 | － | 594 | 室温固化 | 3 | 24 | A63 | 50 | 2.6 | －45 ～ 200 | DOW CORNING/道康宁 | － | 4 | 24 | A78 | 1.7 | 0.86 | 28 | |
| DC-EA9189-WHI-2.6L | 2.6 l/罐 | 白色 | 1.78 | － | 594 | 室温固化 | 3 | 24 | A63 | 50 | 2.6 | －45 ～ 200 | DOW CORNING/道康宁 | － | 4 | 24 | A78 | 1.7 | 0.86 |
