产品概述：

道康宁TC-5121C具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性，道康宁TC-5121C导热率2.5W/m.K。

应用：

道康宁TC-5121C专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；道康宁TC-5121C电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。道康宁TC-5121C散热膏是道康宁产品线的最新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料；

典型属性：

动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊 

Dow Corning TC-5021C的颜色 灰绿色  

热导性：2.5 Watts per meterK

25摄氏度的密度：4.2 m/v

关杯闪点：100 ℃

规格：1KG

道康宁TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰绿色。TC-5121导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。TC-5121导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了先进的处理剂，可有效防止pump out
道康宁TC-5121C导热硅脂与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。
道康宁TC-5121C导热硅脂的粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1ºC*cm2/W。
道康宁TC-5121C导热硅脂的稳定性极佳，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。产品应用
LED的发热量很高，会导致PCB板的温度上升，从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强LED的导热。道康宁TC-5121C导热硅脂通过丝网印刷进行施胶，为LED封装提供高效能的导热，满足客户对散热管理的需求。