C-5026道康宁黄金导热膏
导热膏TC-5026
Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。
TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，
确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。
在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。
TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。
TC-5026的2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；
至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了 其它触变性复合材料并将于近期推出，
此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能。
Dow Corning的独家配方让TC-5026导热膏透过其先进的无溶剂成份避免被挤出、变干、松动剥落或移动。
这些特性对严峻的汽车环境而言显得特别重要，可借此避免导热效能与时俱减。即使经过储存或曝露在空气中
，此一配方仍易于网版印刷的涂布及点涂。
道康宁TC-5026散热膏 导热硅脂 涂层导热胶 环保 进口
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产品性能参数表 |
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品牌型号：道康宁 TC-5026 |
包装规格：1kg/罐 |
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产品颜色： |
保质期限：18个月 |
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存放环境说明：室温,阴凉处保存 |
备注说明： |
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产品特性： 道康宁TC-5026新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。 |
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