采用碳化钨及低氢钠型药皮为主要原料，配合日本神户技术工艺研制而成，可交直两用，焊层具有硬度高、韧性好、耐高温和耐磨损等特点，使用于碳素钢、合金钢、铸铁、铸钢等表面的堆焊。 堆焊金属：高锰钢焊芯、含钨量57%、合金粉末15%、墨钴铬等多种元素。
参考电流：Φ3.2 Φ4.0 Φ5.090－120A 160－190A 190-220A堆焊层硬度：（焊后空冷HRC≥75注意事项：1、焊前须将母材表面的杂物清理干净。2、应采用较小电流，可防止弧抗裂纹。