陶瓷材料因其特有的属性，被广泛地应用于各个真空技术领域，如电气绝缘体、小型支撑结构、金属封接等。那陶瓷材料的特性又有哪些呢？

真空技术应用中的陶瓷是用各种金属的氧化物、氮化物、碳化物、硅化物为原料，经适当配料、成形和高温烧结制得的一类无机非金属工程材料。这类陶瓷材料一般是由共价键、离子键、或混合键结合而成。因此陶瓷材料与金属等其他材料相比，具有许多独特的性能。

首先，陶瓷材料的健合力强，具有很高的弹性模量，即刚度大。

其次，陶瓷材料的硬度仅次于金刚石，远高于其他很多材料的硬度。同时它又很脆。在室温下，陶瓷材料几乎不具有塑性，难以发生塑性变形，加之气孔等缺陷的交互作用，其内部某些局部很容易形成应力集中且难以消除，因而冲击韧度和断裂韧度降低，脆性大，对裂纹、冲击应力、表面损伤特别敏感，容易发生低应力脆性断裂破坏。

在强度上，陶瓷材料本应高于金属材料，但因成分、组织不如金属那样纯粹，因此缺陷多，实际强度要比金属低。

组织结构上，陶瓷材料稳定，不易氧化，即使在1000℃以上，仍能保持其抗氧化能力，同时对酸、盐的腐蚀具有良好的抗力。但是其导热性低，热膨胀系数小，所以有耐急冷、急热性能差的问题。温度的剧烈变化，很容易使其发生破裂。

此外，陶瓷材料因为晶体中没有自由电子，所以具备良好的绝缘性；某些陶瓷材料具有特殊的光学性能，可用作固体激光材料、光导纤维、光贮存材料等。

如上，在真空技术应用中，和其他真空材料一样，陶瓷材料有其优势也有其劣势，所在在实际应用中要根据其特性来扬长避短。

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