硅片异形切割单晶硅群孔加工半导体晶圆盲孔定

激光精密切割打孔事业部，引进紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先*进*激光源，公司能够针对各种不同的金属材质进行激光精密切割打孔加工，例如不锈钢304，不锈钢316L, 铜，铝，钛合金，钨钢，各类合金材料，热处理后金属材料，高硬度材料，金属导电材料均可加工。尼龙，ABS,pi膜、聚*亚*、云母片等塑料材料钻孔。厚度从0.013mm—2.0mm，公差最小可控制在±0.005mm，可应用于电子、精密五金、通讯、汽车工程、医疗、航空航天、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。

硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。

2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高更高的切割成品率。

3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。

4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。

5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。

6.激光切割不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，可连续24小时作业。

7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。

华诺激光梁经理竭诚为您服务！