碳化硅盲孔加工氧化铝狭缝切割压电陶瓷异形定制

激光加工技术主要有以下独特的优点：

1、使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益。

2、可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工；在恶劣环境或其他人难以接近的地方，可用机器人进行激光加工。

3、激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。

4、可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。

5、激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换，极易与数控系统配合、对复杂工件进行加工，因此它是一种极为灵活的加工方法。

6、无接触加工，对工件无直接冲击，因此无机械变形，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。

7、激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有或影响极小，因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。

8、激光束的发散角可<1毫弧，光斑直径可小到微米量级，作用时间可以短到纳秒和皮秒，同时，大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至10kW量级，因而激光既适于精密微细加工，又适于大型材料加工。激光束容易控制，易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度。

      激光加工技术已在众多领域得到广泛应用，随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进，将具有更广阔的应用远景。由于加工过程中输入工件的热量小，所以热影响区和热变形小；加工效率高，易于实现自动化。

陶瓷激光切割机

机型特点：

1.采用QCW光纤激光器

2. 专用光束传输系统；

3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；

4. 可选用CCD自动，自动校正；

5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。

适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、

氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。

华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！