Micro III Lite 384红外热成像仪Micro III Lite 640机芯
MicroIIILite微型系列机芯
InfiRay® MicroIIILite 微型系列机芯，是为体积和功耗敏感的应用领域而优化设计的新一代机芯组件，尺寸、功耗优秀； 采用infiRay第四代红外图像处理算法，提供清晰画质。高效测温能力，使用者启动设备即可快速获取准确温度信息。
分辨率：384×288、640×512、1280×1024，12μm
DFOV：12°~130°
测温范围：-20~650℃
功耗：低250mW
重量：低3.5g
尺寸：小18mm×18mm×10mm
支持协议：MIPI/BT.656/BT.1120/LVCMOS/UVC
产品特点
a) 超低功耗，典型功耗350mW， 是市面低功耗测温机芯，可大幅延长终端产品续航时间
b) 超轻重量，机芯重量＜10g，轻量化设计方案，智能便携及轻载设备的选择
c) 超小尺寸，机身仅21mm×21mm×10mm，仅有一块电路板，可大幅缩减后端产品尺寸
适用场景：工业测温 头盔镜智能设备 天人飞行器系统 辅助驾驶
技术参数
产品型号 | Micro III Lite 384 | Micro III Lite 384 | Micro III Lite 640 | Micro III Lite 640 | Micro III Lite 1280 | Micro III Lite 1280 | |||||||
性能指标 | |||||||||||||
探测器类型 | 氧化钒非制冷红外焦平面探测器 | ||||||||||||
分辨率 | 384×288 | 640×512 | 1280×1024 | ||||||||||
像元间距 | 12μm | ||||||||||||
帧频 | 50Hz | 25Hz | 50Hz | 25Hz | 30Hz | ||||||||
响应波段 | 8~14μm | ||||||||||||
噪声等效温差 | ≤50mK@25℃（≤40mk可选） | ||||||||||||
图像调节 | |||||||||||||
亮度、对比度调整 | 手动模式/自动模式/线性模式 | ||||||||||||
极性 | 黑热/白热 | ||||||||||||
伪彩 | 支持多种 | ||||||||||||
十字线 | 显示/消隐/移动 | ||||||||||||
图像处理 | TECLESS | ||||||||||||
基于场景非均匀性校正/数字滤波降噪/数字细节增强 | |||||||||||||
图像镜像 | 左右/上下/对角线 | ||||||||||||
电 源 | |||||||||||||
供电范围（典型） | 3.8VDC / 1.8V / 3.3V | ||||||||||||
用户扩展组件支持5V | |||||||||||||
典型功耗@25℃无扩展板 | ≤0.35W | ≤0.25W | ≤0.45W | ≤0.35W | ≤1W | ≤1.1W | |||||||
典型功耗@25℃USB扩展板 | ≤0.45W | ≤0.35W | ≤0.55W | ≤0.45W | ≤1.2W | ≤1.3W | |||||||
电源保护 | 用户扩展组件支持过压、欠压、反接 | ||||||||||||
接 口 | |||||||||||||
数字视频 | BT.656/BT.1120/LVCMOS/MIPI | ||||||||||||
串行通信接口 | UART / I2C（可选） | ||||||||||||
USB-Type c 接口 | 典型电压 5V，支持图像和温度数据传输，支持控制协议 | ||||||||||||
