ABB StakPak™ H Series
Press-pack IGBT
5SNR 13H2501
PRELIMINARY
VCE = 2500 V
IC = 1300 A
• High SOA
• Fails into stable shorted state
• High tolerance to uneven mounting pressure
• Designed for series connection
• Explosion resistant package
• Modular design concept, available for a wide range of current ratings
• SPT chip set
StakPak是一系列高功率绝缘栅双极晶体管（IGBT）压接型模块和二极管，采用先进的模块化封装，确保在多芯片堆叠中芯片压力均匀。
尽管IGBT常见的封装是隔离模块，但对于需要串联连接的应用，压接型模块更受青睐，因为它们可以更容易地在电气和机械上串联连接，并且它们在短路状态下具有导电的固有能力——这是需要冗余时的一个基本特性。由于IGBT具有多个并行芯片，因此存在一个挑战——在使用传统压接型模块时，确保所有芯片上的压力均匀。这个问题通过一种新的弹簧技术得到了解决。
StakPak为串联连接优化，采用基于子模块的模块化概念，这些子模块安装在玻璃纤维增强框架中，允许灵活实现不同电流等级和IGBT/二极管比例的系列产品。
