芯片制造检测设备
芯片制造检测设备是MRD高分辨X射线衍射仪其可靠性的增强及性能的改进提高了分析能力，提供一体化解决方案来满足不同需求和应用：
•半导体和单晶晶圆：倒易空间探索、摇摆曲线分析
•多晶固体和薄膜：织构分析、反射测量
•超薄薄膜、纳米材料和非晶层：掠入射物相鉴定、面内衍射
•非常温条件下的测量：随温度和时间变化的峰高
芯片制造检测设备特点：
X'Pert3MRD经过专门设计，符合现代材料研发实验室的要求。X'Pert3MRD的开发重点考虑了薄膜应用的需要，因此提供了多种样品架，可容纳直径达200 mm的晶圆，亦能用于晶圆表面的多点扫描。其大型样品台可以装载多个样品。
X'Pert3 MRD将新技术融入到了测角仪轴承设计和位置编码中，从而提高了整体性能。在测角仪轴承上应用的创新成果改进了黏滑行为，即使是在高负载条件下，也能够极其流畅地作旋转移动。在omega和2theta轴上使用了一*的Heidenhain光学编码器，因而改进了短距离和长距离准确性，并且同时提高了位置报告和测角仪的速度。
X'Pert3 MRD的欧拉环样品台可实现高精度、可重复且无障碍的移动，方便进行样品旋转、倾斜以及x轴、y轴和z轴平移，确保为要求严格的XRD应用实现用途广泛且准确的样品。
（预校准且可快速更换的X射线模块）概念使MRD能够在无需重新校准的情况下进行更换配置。当实验要求发生改变时，可以轻松添加新的PreFIX组件，这使得整套方案变得灵活、快速且能满足未来的需要。
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