设备安装在密闭阀井、狭小空间，会导致散热不良，高温（超过 60℃）使半导体元件导通损耗上升、阈值漂移，排流效率下降；阳光暴晒会加速外壳老化和内部元件降解；低洼积水处、高湿度环境会造成外壳腐蚀、密封失效进水，引发内部短路或绝缘性能下降；强振动环境（如泵组附近）会导致内部元件松动、接线脱落。

解决方案：将设备转移至干燥通风、无振动的区域，密闭空间需加装散热风扇或扩大通风口，户外场景加装遮阳罩避免阳光直射；潮湿、腐蚀环境需更换高防护等级（IP68）设备，外壳额外喷涂防腐涂层，接线盒内放置干燥剂；强振动区域需为设备加装弹性减震支架，固定螺栓加装防松螺母，避免元件和接线松动。