设备安装在密闭阀井、狭小空间,会导致散热不良,高温(超过 60℃)使半导体元件导通损耗上升、阈值漂移,排流效率下降;阳光暴晒会加速外壳老化和内部元件降解;低洼积水处、高湿度环境会造成外壳腐蚀、密封失效进水,引发内部短路或绝缘性能下降;强振动环境(如泵组附近)会导致内部元件松动、接线脱落。
解决方案:将设备转移至干燥通风、无振动的区域,密闭空间需加装散热风扇或扩大通风口,户外场景加装遮阳罩避免阳光直射;潮湿、腐蚀环境需更换高防护等级(IP68)设备,外壳额外喷涂防腐涂层,接线盒内放置干燥剂;强振动区域需为设备加装弹性减震支架,固定螺栓加装防松螺母,避免元件和接线松动。



